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2013年11月13日 (水)

システム紹介79 ヒートシンク 「まず貼る一番」

 自作PCはマザーボードとしてatom230がオンボードで載ったWindBoardを採用し、電源はDC-DCコンバータ+バッテリー、システムはSSDとすることにより、完全ファンレスマシンとしました。
 ケースはマザーボードを入れ替えるまえのままのミドルタワーケースであり、内部の空間にはかなり余裕が出来ました。またATX電源を付いていないのでATX電源の取り付けスペースはそのまま開口しています。また、ファイルベイのカバーや背面のスロットカバーなども共振防止のため取り外しているため、かなりの開口部が確保されています。
 以上のためファンによるエアフローは全く無いものの、冷却には比較的良い環境となっているだろうと考えていたのですが、CPUの温度を計測するフリーソフトを導入してCPUの温度を表示させてみると84℃もありました。もちろん精度は不明なのですが、高すぎる温度でしょう。たしかに、突然ハングアップすることがありました。
 冷却能力を高めるためには、ファンをつけるとか、高性能ヒートシンクに交換と
言う方法もありますが、ファンはうるさいですし、ビラビラのフィンのついた高性能ヒートシンクやヒートパイプは以前に述べたとおり、音を悪くする可能性が大きいため却下です。
 そこで、試してみたのがこちらです。


http://www.ainex.jp/products/ht-02.htm
沖電気工業製、まず貼る一番、ハイブリッドタイプ(シート)です。
 この製品は、シート状のため、多少凸凹があっても貼れます。ですので、これをマザーボード裏側の発熱の大きいCPUやチップセットの裏側に当たる部分を中心に張ってみました。


写真の右上のほうの丸い窓からのぞいている白いものがこのシートです。シートの上にさらにヒートシンクをところどころ貼り付けていますが、こちらの効果はとくに無かったようです。

 この対策を取ってから、ケースを閉じてPCを起動し使ってみたところ、CPU温度は64℃にとどまり、20℃もの温度低下が実現しました。(使用状況は同様です)表裏両面から冷やすことによる効果はあるようです。
 これにより、PCの動作も安定し、安心して長時間使えるようになりました。静音PCの冷却能力の増強にお勧めの方法です。また、OC(オーバークロック)を行う場合もCPUやチップセットの冷却に効果があるかもしれません。

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